11月13日下午，聚飞光电披露：公司申请公开发行可转换公司债券募集资金资金总额不超过72468.81万元，用于惠州LED产品扩产和惠州LED技术研发中心建设。此举旨在加强公司QD－LED、Mini LED、Micro LED、IR LED、UVC LED和车用大灯LED竞争力。

据了解，惠州LED产品扩产项目主要建设背光LED、车用LED和显示LED产品，项目建成后将形成年产光电器件LED产品（背光LED、车用LED和显示LED）26841.30KK颗的生产能力。

本项目总投资56,689.75万元，含装修工程2,525.40万元，机器设备47,536.00万元，铺底流动资金6,628.35万元，项目资金均通过本次发行可转债募集，项目总投资明细如下：

其中，设备投资11031.5万元，包括研发硬件投资10785万元，研发软件投资120万元以及办公设备投资126.5万元。笔者注意到，设备投资主要用于QD－LED封装技术、Mini LED模组制造技术、Micro LED模组制造技术和生物识别IR LED封装技术、VCSEL激光器件封装技术、深紫外LED封装技术以及车用大灯LED封装技术。

本项目将整合公司现有科技研发力量，更新科研设备，添置**的检测、试验仪器等，从选题立项、实验研究、中试试验等方面为技术研究工作奠定基础。通过引进高端研发技术人员，对公司研发部门进行全面升级，提升公司的研发技术水平。

本次项目建成达产后，将形成年产光电器件LED产品（背光LED、显示LED和车用LED）26，841．30 KK颗的生产能力，具体情况如下表所示：

聚飞光电表示，目前，虽然公司显示LED和车用LED产能利用率、产销率均处于较高水平，但是产能、产量总体较小，难以满足市场未来对显示LED和车用LED的需求，公司亟需新建生产线进行扩充。

聚飞光电背光LED、显示LED和车用LED目前正在执行的合同订单金额分别为22469万元、2508万元和2393万元，意向性合同金额分别为67000万元、8800万元和7500万元。

另外，聚飞光电本次募投惠州LED技术研发中心主要研发课题中的mini LED、micro LED、IR LED、深紫外LED、车用大灯LED的指向意义已经很明显。

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